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嵌入式硬件工程师

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职位类别:

嵌入式硬件工程师

所属部门:

研发部

工作地点:

北京

招聘人数:

1人

发布时间:

2023-07-19
职位描述:

1. 根据需求文件完成硬件模块原理设计、PCB设计及电子元器件的选型;

2. 熟悉EMC/EMI电磁兼容的设计与测试

3. 负责硬件调试及可靠性测试;

4. 负责单板转产与维护;

5. 负责 相关项目文档编写。

任职要求:

1. 电子、自动化或相关专业本科以上学历;

2. 需有三年以上工业控制产品及嵌入式计算机产品硬件设计、开发经验;

3. 精通模拟及数字电路,有很强的分析及解决问题的能力;

4. 熟悉ARM、DSP、FPGA、MCU的芯片选型及外围电路,熟悉TI-ARM单片机及RS485、以太网、CAN等通信电路者优先;

5. 熟悉硬件低层软件开发;

6. 熟练掌握PADS、Cadence、Protel等原理图与PCB设计工具,熟悉PCB布局及设计;

7.能独立完成原理图,PCB LAYOUT,经验丰富;

8. 具有较强的文档组织及编写能力,可独立撰写硬件开发及项目管理文档

9. 具有团队合作精神,诚实勤恳,学习能力强,英语良好。

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