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职位类别
所属部门
工作地点
招聘人数
发布时间 -
嵌入式硬件工程师
研发部
北京
1人
2023-07-19职位描述：
1. 根据需求文件完成硬件模块原理设计、PCB设计及电子元器件的选型；
2. 熟悉EMC/EMI电磁兼容的设计与测试
3. 负责硬件调试及可靠性测试；
4. 负责单板转产与维护；
5. 负责 相关项目文档编写。
任职要求：
1. 电子、自动化或相关专业本科以上学历；
2. 需有三年以上工业控制产品及嵌入式计算机产品硬件设计、开发经验；
3. 精通模拟及数字电路，有很强的分析及解决问题的能力；
4. 熟悉ARM、DSP、FPGA、MCU的芯片选型及外围电路，熟悉TI-ARM单片机及RS485、以太网、CAN等通信电路者优先；
5. 熟悉硬件低层软件开发；
6. 熟练掌握PADS、Cadence、Protel等原理图与PCB设计工具，熟悉PCB布局及设计；
7．能独立完成原理图，PCB LAYOUT，经验丰富；
8. 具有较强的文档组织及编写能力，可独立撰写硬件开发及项目管理文档
9. 具有团队合作精神，诚实勤恳，学习能力强，英语良好。投递此职位收藏职位
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